Os paquetes para circuítos integrados (ICS) serven como recintos críticos que protexen os microchips de factores ambientais como a humidade, o po e os danos mecánicos ao tempo que garanten un rendemento eléctrico óptimo. Estes paquetes facilitan a disipación de calor e proporcionan conexións necesarias entre os compoñentes IC e externos. Dispoñible en diversos materiais e deseños, como os paquetes de cerámica, plástico ou metal, os paquetes IC xogan un papel clave na mellora da fiabilidade, durabilidade e eficiencia entre as industrias, incluíndo a electrónica de consumo, a tecnoloxía automotriz e as telecomunicacións. O seu deseño afecta directamente ao rendemento global e á lonxevidade dos dispositivos electrónicos.