Todos os produtos

Electronics de automóbiles de envases electrónicos

Paquetes de cerámica de alta fiabilidade para módulos de enerxía automotriz Visión xeral do produto Ofrecemos paquetes e substratos de cerámica avanzados que forman o núcleo de módulos de potencia de alta fiabilidade para aplicacións de automoción....

Envases electrónicos para electrónica automotriz

Carcasas cerámicas herméticas para sensores de automoción Visión xeral do produto Ofrecemos carcasas cerámicas altamente fiables e herméticamente seladas especificamente deseñadas para sensores de automoción. Esta forma crítica de envases de...

Paquetes para a electrónica automotriz

DIP de cerámica lateral para unidades de control de automóbiles Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de cerámica (CSDIP) é un paquete a través do burato de alta fiabilidade para circuítos integrados críticos nas unidades de control de...

Paquetes LCC28 para circuítos integrados

CQFP: paquete de cerámica de cerámica de alta resistencia para circuítos integrados Visión xeral do produto O paquete de cerámica Quad Flat (CQFP) é unha solución de alto rendemento e de montaxe superficial para complexos de vivenda e circuítos...

Paquetes CSOP08J para circuítos integrados

CSOP-8: paquete de contorno de cerámica de 8 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-8 é un paquete de cerámica de cerámica de 8 fíos de alta fiabilidade deseñado para aplicacións de montaxe superficial. Ofrece un recinto robusto e herméticamente...

paquetes LCC20 para circuítos integrados

CLCC-20: transportista de chip de cerámica de cerámica de 20 pines Visión xeral do produto O CLCC-20 é un portador de chip de cerámica de 20 terminal, un paquete de montaxe superficial de alto rendemento deseñado para a máxima densidade e un...

Paquetes CSOP14B para circuítos integrados

CSOP-14: paquete de esquema de cerámica de 14 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-14 é un paquete de esquema de pequeno cerámica de 14 chumbo que proporciona unha solución de alta fiabilidade e montaxe superficial para circuítos integrados. Ofrece...

Paquetes CSOP08B para electrónica de consumo

CSOP-8: paquete de contorno de cerámica de 8 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-8 é un paquete de cerámica de cerámica de 8 fíos de alta fiabilidade deseñado para aplicacións de montaxe superficial. Ofrece un recinto robusto e herméticamente...

Paquetes CSOP48 para circuítos integrados

CSOP-48: paquete de contorno de cerámica de 48 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-48 é un pequeno paquete de contorno de cerámica de 48 chumbo de 48 chumbo deseñado para circuítos integrados complexos que requiren unha pegada de superficie...

Paquetes para a electrónica de consumo

CDIP-28: paquete de dobre liña de cerámica de 28 pines en liña Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 28 pines de cerámica (CDIP) é unha solución a través de buraco de alta fiabilidade para circuítos integrados complexos como...

Carcasas IC de dobre liña

CDIP-40: paquete de dobre liña de cerámica de 40 pines para chips VLSI Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 40 pines de cerámica (CDIP) é a solución insignia a través do burato para o complexo de vivendas, circuítos integrados a...

Paquetes DIP24 para circuítos integrados de dobre liña en liña

CDIP-24: paquete de dobre liña de 24 pines de dobre liña para ICS complexos Visión xeral do produto O paquete de dual en liña de 24 pines (CDIP) é unha solución a través do buraco de alta fiabilidade para aloxamento de circuítos integrados máis...

CSOP28 Carcasas compactas de cerámica

CSOP-28: Paquete de contorno de cerámica de 28 chumbo para ICS de alto rendemento Visión xeral do produto O paquete cerámico de pequeno contorno (CSOP) combina os beneficios de aforro de espazo da tecnoloxía de montaxe superficial coa fiabilidade...

DIP16TPackages para circuítos integrados

CDIP-16: paquete de dobre liña de cerámica de 16 pines para ICS de alta fiabilidade Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 16 pines de cerámica (CDIP) é unha solución clásica de buraco recoñecida pola súa robustez e fiabilidade. Aínda...

Paquetes LCC03 para circuítos integrados

CLCC: portador de chip de cerámica para aplicacións de alta densidade Visión xeral do produto O transportista de chip de cerámica (CLCC) é un paquete de montaxe superficial de alto rendemento deseñado para o último en miniaturización e rendemento de...

Paquetes para a electrónica de consumo a

Paquetes herméticos de alta fiabilidade para a electrónica de enerxía Visión xeral do produto Os nosos paquetes de estilo (contorno de transistor) son solucións robustas e seladas herméticamente deseñadas para a vivenda de semiconductores de...

A cuncha de cerámica electrónica pódese personalizar en stock

Substratos de cerámica avanzada: a base de electrónica de alto rendemento Visión xeral do produto Nunha época na que os dispositivos electrónicos son cada vez máis potentes e compactos, unha xestión térmica efectiva é fundamental. Ofrecemos...

PACKAGE ELECTRÓNICO VIGUNDA PRODUCIÓN ESPECIALIZADO

Carcasas herméticas personalizadas para módulos RF e microondas Visión xeral do produto As nosas carcasas herméticas personalizadas son a solución definitiva para protexer os módulos sensibles de RF e microondas multi-chip (MCMS) e circuítos...

Paquetes para comunicacións sen fíos

Paquetes de enerxía flamados para transistores RF de alta potencia Visión xeral do produto Os nosos paquetes de enerxía flamados son solucións estándar da industria para aloxar transistores de RF de alta potencia empregados para esixir aplicacións...

Carcasas de enerxía de microondas sen fíos

Paquetes de transistor de potencia ao estilo para RF e microondas Visión xeral do produto Os nosos paquetes de enerxía de estilo (contorno de transistor) son solucións herméticamente seladas e de alta fiabilidade para a vivenda de transistores de...

Cerámica Quad Flat Flat sen chumbo

Paquetes de cerámica CQFN para aplicacións de alta frecuencia Visión xeral do produto O paquete de cerámica de cerámica Plat Flat No-Lead (CQFN) é unha solución de montaxe superficial de alto rendemento deseñada para electrónica moderna e de alta...

Paquetes de 48 pistas para comunicacións sen fíos

CQFP48: paquete de quad de cerámica de 48 chumbo para RFICs Visión xeral do produto O CQFP48 é un paquete de 48 chumbo de cerámica de cerámica que proporciona unha alta fiabilidade, solución herméticamente selada para circuítos integrados de...

Albergas de dispositivos sen fíos de potencia de microondas

Paquetes de alimentación de montaxe superficial (SMD) para amplificadores de potencia RF Visión xeral do produto Os nosos paquetes de alimentación de dispositivo de montaxe de superficie (SMD) son solucións compactas de alto rendemento deseñadas...

Produción especializada de carcasas láser de alta potencia

Carcasas optimizadas térmicamente para diodos láser de alta potencia Visión xeral do produto As nosas carcasas láser de alta potencia son solucións especializadas de xestión térmica deseñadas para encapsular e protexer os diodos láser...