Todos os produtos

Afilizacións de calor de cobre de cobre de molibdeno (Cu/Mo/Cu)

Composites laminados de cobre-molibdeno-cobre (CMC) Os nosos compostos de cobre-molibdeno-cobre (CMC) son materiais de varias capas deseñadas para proporcionar un equilibrio óptimo de condutividade térmica e expansión térmica controlada. CMC é un...

As multicapa de cobre de molibdeno-cobre

Composites de cobre de molibdeno (MOCU) para xestión térmica avanzada Os nosos compostos de cobre de molibdeno (MOCU) son un material de disipador de calor superior deseñado para aplicacións de alta fiabilidade onde unha combinación de alta...

Pía de calor de cobre Skined Aluminum Singerón de calor personalizado

Fregaduras de calor de cobre/aluminio de alto rendemento para módulos IGBT para módulos IGBT Os nosos disipadores de calor de cobre e aluminio personalizados están deseñados específicamente para módulos IGBT de alta potencia empregados en...

Material de disipador de calor materiais de varias capas

Composites de matriz de diamantes: o material final do disipador de calor Para aplicacións que impulsan os límites do rendemento térmico, ofrecemos compostos de matriz de diamantes (diamante/Cu) e diamantes (diamante/AL). Estes materiais representan...

Material multicapa Molibdeno e cobre

Composites CPC (Cu/MOCU/Cu) para aplicacións de alta potencia Os nosos compostos de cobre-cobre (CPC) de cobre-molibdeno representan a próxima xeración de materiais de xestión térmica laminados. Ao usar unha aleación de cobre de molibdeno de alta...

Pódese personalizar o molibdeno de material de varias capas e o cobre

Composites laminados de cobre-molibdeno-cobre (CMC) Os nosos compostos de cobre-molibdeno-cobre (CMC) son materiais de varias capas deseñadas para proporcionar un equilibrio óptimo de condutividade térmica e expansión térmica controlada. CMC é un...

Calefactores integrados de envases electrónicos

Quentadores de cerámica de alto rendemento para aplicacións de automóbiles Visión xeral do produto Os nosos quentadores de cerámica de alto rendemento son solucións térmicas avanzadas deseñadas para o ambiente esixente dos vehículos modernos....

Quentadores integrados Electrónica Automotive

Calefactores de películas grosas personalizadas en substratos de cerámica Visión xeral do produto Somos especializados no deseño e na fabricación de alto volume de quentadores de películas grosas personalizadas, unha tecnoloxía básica en envases...

Electronics de automóbiles de envases electrónicos

Paquetes de cerámica de alta fiabilidade para módulos de enerxía automotriz Visión xeral do produto Ofrecemos paquetes e substratos de cerámica avanzados que forman o núcleo de módulos de potencia de alta fiabilidade para aplicacións de automoción....

Envases electrónicos para electrónica automotriz

Carcasas cerámicas herméticas para sensores de automoción Visión xeral do produto Ofrecemos carcasas cerámicas altamente fiables e herméticamente seladas especificamente deseñadas para sensores de automoción. Esta forma crítica de envases de...

Paquetes para a electrónica automotriz

DIP de cerámica lateral para unidades de control de automóbiles Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de cerámica (CSDIP) é un paquete a través do burato de alta fiabilidade para circuítos integrados críticos nas unidades de control de...

Paquetes LCC28 para circuítos integrados

CQFP: paquete de cerámica de cerámica de alta resistencia para circuítos integrados Visión xeral do produto O paquete de cerámica Quad Flat (CQFP) é unha solución de alto rendemento e de montaxe superficial para complexos de vivenda e circuítos...

Paquetes CSOP08J para circuítos integrados

CSOP-8: paquete de contorno de cerámica de 8 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-8 é un paquete de cerámica de cerámica de 8 fíos de alta fiabilidade deseñado para aplicacións de montaxe superficial. Ofrece un recinto robusto e herméticamente...

paquetes LCC20 para circuítos integrados

CLCC-20: transportista de chip de cerámica de cerámica de 20 pines Visión xeral do produto O CLCC-20 é un portador de chip de cerámica de 20 terminal, un paquete de montaxe superficial de alto rendemento deseñado para a máxima densidade e un...

Paquetes CSOP14B para circuítos integrados

CSOP-14: paquete de esquema de cerámica de 14 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-14 é un paquete de esquema de pequeno cerámica de 14 chumbo que proporciona unha solución de alta fiabilidade e montaxe superficial para circuítos integrados. Ofrece...

Paquetes CSOP08B para electrónica de consumo

CSOP-8: paquete de contorno de cerámica de 8 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-8 é un paquete de cerámica de cerámica de 8 fíos de alta fiabilidade deseñado para aplicacións de montaxe superficial. Ofrece un recinto robusto e herméticamente...

Paquetes CSOP48 para circuítos integrados

CSOP-48: paquete de contorno de cerámica de 48 chumbo Visión xeral do produto O CSOP-48 é un pequeno paquete de contorno de cerámica de 48 chumbo de 48 chumbo deseñado para circuítos integrados complexos que requiren unha pegada de superficie...

Paquetes para a electrónica de consumo

CDIP-28: paquete de dobre liña de cerámica de 28 pines en liña Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 28 pines de cerámica (CDIP) é unha solución a través de buraco de alta fiabilidade para circuítos integrados complexos como...

Carcasas IC de dobre liña

CDIP-40: paquete de dobre liña de cerámica de 40 pines para chips VLSI Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 40 pines de cerámica (CDIP) é a solución insignia a través do burato para o complexo de vivendas, circuítos integrados a...

Paquetes DIP24 para circuítos integrados de dobre liña en liña

CDIP-24: paquete de dobre liña de 24 pines de dobre liña para ICS complexos Visión xeral do produto O paquete de dual en liña de 24 pines (CDIP) é unha solución a través do buraco de alta fiabilidade para aloxamento de circuítos integrados máis...

CSOP28 Carcasas compactas de cerámica

CSOP-28: Paquete de contorno de cerámica de 28 chumbo para ICS de alto rendemento Visión xeral do produto O paquete cerámico de pequeno contorno (CSOP) combina os beneficios de aforro de espazo da tecnoloxía de montaxe superficial coa fiabilidade...

DIP16TPackages para circuítos integrados

CDIP-16: paquete de dobre liña de cerámica de 16 pines para ICS de alta fiabilidade Visión xeral do produto O paquete de dobre en liña de 16 pines de cerámica (CDIP) é unha solución clásica de buraco recoñecida pola súa robustez e fiabilidade. Aínda...

Paquetes LCC03 para circuítos integrados

CLCC: portador de chip de cerámica para aplicacións de alta densidade Visión xeral do produto O transportista de chip de cerámica (CLCC) é un paquete de montaxe superficial de alto rendemento deseñado para o último en miniaturización e rendemento de...

Paquetes para a electrónica de consumo a

Paquetes herméticos de alta fiabilidade para a electrónica de enerxía Visión xeral do produto Os nosos paquetes de estilo (contorno de transistor) son solucións robustas e seladas herméticamente deseñadas para a vivenda de semiconductores de...