Cerámica electrónica para a comunicación

Visión xeral do produto

As nosas carcasas de illante de cerámica-parede metálica son o estándar de ouro para envases optoelectrónicos de alto rendemento. Esta metodoloxía de construción proporciona a combinación definitiva de protección mecánica resistente e rendemento eléctrico de alta fidelidade. O corpo metálico actúa como un escudo hermético duradeiro e un excelente disipador de calor, mentres que os alimentos de cerámica de alúmina integrados proporcionan un illamento eléctrico superior para os pinos de signo de alta velocidade e sesgo de corrente continua. Deseñado para resolver os complexos retos de interconexión entre o chip de semiconductor e os circuítos externos, estes paquetes admiten taxas de datos de 2,5 Gbps ata 400 GBPs, converténdose na elección ideal para todo o espectro de aplicacións de comunicación óptica.

Especificacións técnicas

Imaxes do produto

Características e vantaxes

• Integridade do sinal inigualable: os alimentos con precisión con precisión manteñen unha coincidencia de impedancia de 50Ω, minimizando os reflexos do sinal e garantindo a transmisión de datos limpa a frecuencias moi altas.
• Protección hermética robusta: a construción metálica-cerámica de brasas proporciona un selo permanente e axustado ao gas, salvagardando compoñentes sensibles da degradación ambiental.
• Disipación térmica eficaz: o corpo do paquete metálico proporciona unha vía eficiente para que a calor se poida levar lonxe do chip láser a un disipador de calor externo.
• Estabilidade mecánica: ofrece soporte ríxido e estable para compoñentes ópticos e coletas de fibra, críticas para manter o aliñamento óptico durante a vida útil do produto.
• Broade Portfolio: a nosa ampla gama de paquetes de cerámica estándar, desde carcasas compactas Tosa ata paquetes de bolboreta con alta pintura, abarca case todas as aplicacións.

Escenarios de aplicación

Estas carcasas son os bloques de construción para a infraestrutura de Internet e outros sistemas ópticos avanzados:

• Módulos TOSA/ROSA: para os transceptores empregados en centros de datos e redes de telecomunicacións (por exemplo, QSFP28, CFP2).
• Módulos láser de bomba: para amplificadores de fibra dopados por erbio (EDFAs) en redes ópticas de longo percorrido.
• Interruptores ópticos: para multiplexores de adición óptica reconfigurables (vías).
• Láseres de alta potencia: para aplicacións industriais e médicas que requiran láseres acoplados a fibra fiables.

Beneficios do cliente

• Rendemento garantido: crea os seus módulos con confianza usando paquetes pre-validados para o rendemento e fiabilidade de alta velocidade.
• Risco de desenvolvemento reducido: aproveitar a nosa profunda experiencia en simulación de RF e deseño estrutural para conseguir que o seu produto poida comercializar máis rápido.
• Fabricación escalable: O noso proceso de fabricación integrada verticalmente asegura unha calidade consistente desde o prototipo ata a produción de alto volume.
• Solución única: ofrecemos non só a vivenda senón tamén a correspondencia de tapas e podemos soportar o deseño de substrato personalizado, ofrecendo unha solución completa de envasado.

Preguntas frecuentes (preguntas frecuentes)