Paquete de electrónica Butterfly Shell 10PIN

Visión xeral do produto

O paquete Butterfly de 10 pinos é unha solución de vivenda estándar da industria deseñada para as aplicacións de envases optoelectrónicos máis esixentes. Este recinto pechado herméticamente proporciona un ambiente robusto, térmicamente eficiente e eléctricamente estable para compoñentes ópticos sensibles, como láseres de bomba, moduladores e fotodetectores. Construídos mediante tecnoloxía avanzada de selado de cerámica a metal, os nosos paquetes de bolboreta garanten a fiabilidade e o rendemento a longo prazo necesarios para as telecomunicacións de alta velocidade, os centros de datos e as infraestruturas CATV. O deseño do paquete facilita o aliñamento preciso da fibra óptica e unha xestión térmica superior, polo que é a opción principal para crear subconxuntos ópticos de transmisores (TOSA) e subconxuntos ópticos de receptores (ROSA) fiables.

Especificacións técnicas

Imaxes do produto

Características e vantaxes

• Fiabilidade excepcional: os nosos paquetes están deseñados e probados para cumprir os estrictos estándares GR-468 e MIL-STD-883, garantindo a supervivencia do dispositivo en condicións de funcionamento duras.
• Xestión térmica superior: o uso de materiais de alta condutividade como o cobre de tungsteno (WCu) na base permite unha disipación eficiente da calor dos díodos láser de alta potencia, garantindo un rendemento estable e unha longa vida útil do dispositivo.
• Integridade do sinal de alta velocidade: o deseño optimizado con opcións para pins de RF controlados por impedancia garante unha transmisión de sinal limpa para velocidades de datos de 10 Gbps, 25 Gbps e máis aló.
• Selado hermético robusto: as técnicas avanzadas de soldadura e soldadura crean un selado duradeiro de cerámica a metal, protexendo os compoñentes internos sensibles da humidade e dos contaminantes.
• Fabricación de precisión: mantemos tolerancias dimensionales estreitas para facilitar os procesos de aliñamento e montaxe de fibras automatizados, reducindo os custos de fabricación dos nosos clientes.

Escenarios de aplicación

Este versátil paquete de bolboreta é a pedra angular de numerosos sistemas de alta tecnoloxía, incluíndo:

• Redes de telecomunicacións de longa distancia e metropolitanas
• Interconexión de centros de datos de alta velocidade
• Nodos de distribución CATV e cabeceiras
• Sistemas de detección de fibra óptica
• Vínculos de comunicación aeroespacial e de defensa

Beneficios para clientes

• Acelera o tempo de comercialización: utiliza un paquete probado e estándar da industria para reducir o teu ciclo de deseño e cualificación.
• Mellora a fiabilidade do produto: mellora a vida útil e o rendemento dos teus módulos ópticos cun paquete que ofrece protección ambiental e rendemento térmico superiores.
• Simplifique a fabricación: os nosos paquetes están deseñados para unha integración perfecta nas liñas de montaxe automatizadas.
• Deseños a proba de futuro: con soporte para altas taxas de datos, os nosos paquetes electrónicos ofrecen unha plataforma para os teus produtos de próxima xeración.

Certificacións e Conformidade

Os nosos procesos de fabricación cumpren os máis altos estándares de calidade. Os produtos cumpren con:

• GR-468-CORE: Requisitos de garantía de fiabilidade para dispositivos optoelectrónicos
• MIL-STD-883: Método de proba estándar para microcircuítos (para probas de hermeticidade e fiabilidade)
• ISO 9001:2015: Sistema de xestión da calidade certificado

FAQ (Preguntas máis frecuentes)