Produción especializada de carcasas láser de alta potencia
Get Latest PriceTipo de pagamento: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Orde: | 50 Piece/Pieces |
Transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
Porto: | Shanghai |
Tipo de pagamento: | T/T,Paypal |
Incoterm: | FOB |
Min. Orde: | 50 Piece/Pieces |
Transporte: | Ocean,Land,Air,Express |
Porto: | Shanghai |
Modelo núm.: QF051DB
Marca: Xl
Place Of Origin: China
Unidades de venda | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
As nosas carcasas láser de alta potencia son solucións especializadas de xestión térmica deseñadas para encapsular e protexer os diodos láser semiconductores de alta potencia. Esta forma avanzada de envases láser de alta potencia é fundamental para garantir o rendemento, fiabilidade e lonxevidade dos sistemas láser empregados en aplicacións industriais, médicas e de defensa. Combinando materiais de alta condutividade con robusta construción de cerámica a metal, estas carcasas proporcionan un camiño excepcionalmente eficiente para a disipación de calor, unha plataforma estable para compoñentes ópticos e un ambiente hermeticamente selado para protexer o diodo láser sensible da contaminación. Están deseñados para manexar correntes eléctricas altas e xestionar cargas térmicas intensas, permitindo que os seus dispositivos láser funcionen no seu potencial máximo.
Parameter | Specification |
---|---|
Application | Single-chip and multi-chip high-power semiconductor lasers |
Current Handling | 10A to 60A |
Base / Heat Spreader Materials | Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), Oxygen-Free Copper (OFC) |
Wall & Frame Material | Kovar (Fe-Ni-Co Alloy) for controlled thermal expansion |
Lead Materials | Kovar, Copper-Cored Kovar, Zirconium Copper |
Insulator Type | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic Feedthroughs |
Plating Options | Electrolytic Nickel (Ni), Gold (Au), Selective Gold Plating |
Hermeticity | Hermetic (< 1x10⁻⁹ Pa·m³/s) and non-hermetic options available |
Optical Interface | Can be configured with a sapphire window or a fiber optic tube |
As nosas carcasas láser de alta potencia son compoñentes críticos nunha ampla gama de sistemas avanzados:
P1: Cal é a vantaxe dunha base de cobre de tungsteno (WCU) sobre unha base de cobre puro (OFC)?
A1: Aínda que o cobre libre de osíxeno (OFC) ten unha maior condutividade térmica, o seu coeficiente de expansión térmica (CTE) é alto e non coincide co de materiais de semiconductor como GAAs. WCU é un material composto que ofrece un equilibrio de moi boa condutividade térmica e un CTE baixo que está moito máis preto do do láser. Isto reduce a tensión mecánica no chip durante os ciclos on/off, o que conduce a unha fiabilidade moito maior.
P2: ¿Podes integrar o arrefriamento activo no paquete?
A2: Si. Para as densidades de potencia máis extremas, podemos deseñar e fabricar paquetes con radiadores de microcanal de cobre sen osíxeno integrados. Isto permite un arrefriamento directo de líquidos, que é o método máis eficaz de eliminación de calor e permite deseños de sistemas láser máis compactos e potentes.
P3: Os teus paquetes cumpren os estándares internacionais de fiabilidade?
A3: Si, as nosas solucións de envasado de electrónica están deseñadas e fabricadas para cumprir as estritas normas internacionais para a fiabilidade, incluída a MIL-STD-883 para a hermeticidade e as probas ambientais, asegurando que sexan adecuadas para as aplicacións máis esixentes.
Declaración de privacidade: a súa privacidade é moi importante para nós. A nosa empresa promete non divulgar a súa información persoal a ningunha expansión con os seus permisos explícitos.
Encha máis información para que poida poñerse en contacto contigo máis rápido
Declaración de privacidade: a súa privacidade é moi importante para nós. A nosa empresa promete non divulgar a súa información persoal a ningunha expansión con os seus permisos explícitos.